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bonding 貼合工程師-稅前18萬-某半導(dǎo)體制造公司
案例介紹
職位名稱：bonding 貼合工程師(18萬)
工作地點：上海，紹興
案例日期：2018年10月22日
所在行業(yè)：制造/汽車/重工
職位周期：144天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Monica
職位名稱：bonding 貼合工程師
職位年薪：18萬
企業(yè)名稱：某半導(dǎo)體制造公司
工作地點：上海，紹興
案例日期：2018年10月22日
所在行業(yè)：制造/汽車/重工
職位周期：144天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Monica
